见证产品从物料到成品的严谨旅程。我们建立了覆盖SMT贴装、DIP插件、焊接、测试、老化、包装等环节的标准化作业流程,关键节点设有多重检测(含可靠性实验室测试),确保过程可控、品质可靠、信息可追溯。
锡膏检查
自动检查锡膏印刷的质量(体积、面积、偏移)。
自动光学检测
检查贴片元件的贴装位置、极性、焊接质量等。
手工插件
手工插入异形、大型或不适合自动插装的元件(如连接器、大电容、散热器等)。
清洗
去除波峰焊后残留的助焊剂(尤其对高可靠性产品或需要三防漆的产品很重要)。
焊点/外观检查
目视或借助放大镜检查波峰焊焊点质量和整体外观(桥接、虚焊、漏焊、元件损伤等)。通常在清洗后或波峰焊后立即进行。
在线测试
使用针床夹具测试元件的值、连接性、短路/开路。
质量控制测试
初步的功能测试,验证板子基本工作是否正常(如电源、关键信号)。这里可能需要接触测试点。
返修站
对AOI、外观检查、ICT、QC Test发现的不良品进行维修。
老化测试
让板子在通电状态下,在一定的温度、湿度或电压应力下运行一段时间,以筛选出早期失效品。对工业/汽车产品尤其重要。
最终功能测试
全面、严格的功能测试,模拟实际工作条件,测试所有规格和性能指标。通常需要接入负载、信号源等。
返修站 (再次)
对老化测试和最终功能测试发现的不良品进行维修。
喷涂三防漆
在确认所有测试通过、维修完成、板子清洁后,为合格板子喷涂保护漆。
三防漆固化/检查
确保漆膜均匀、完全覆盖、无气泡、无漏喷,并按要求固化。
质量保证抽检
从包装好的批次中随机抽取样品进行最终确认(外观、文件、有时复测功能)。